胡锡进：日本正在千里没。《韩国经济日报》报说念，韩邦本年上半年出口总和、以致台湾的出口总和王人越过了日本。韩国东说念主均GDP 2024年就仍是越过日本，今后将进一步拉大差距。

韩媒援用《日经新闻》的分析显露，本年1月至6月，韩国出口总和为4963亿好意思元，比日本的3844亿好意思元跳动1119亿好意思元，中国台湾的出口额也初度越过日本，达到4166亿好意思元。尽管日本的出口额比上年增长近10%，但韩国和台湾的出口额均增长近50%，拉大了与日本的差距。

韩国与中国台湾的出口增长主要驱能源是东说念主工智能半导体。大家大型科技公司加大了对东说念主工智能数据中心的投资，从而鼓舞了对包括高带宽内存（HBM）在内的先进存储家具的需求。韩国上半年集成电路出口额达到1490亿好意思元，约占出口总和的30%。台湾则以台积电为中枢，本年上半年，台湾集成电路出口总和达1332亿好意思元，约占其出口总和的30%。

比较之下，日本集成电路出口额仅为212亿好意思元，约占其出口总和的5%。《韩国经济新闻》称，这些数据标明，日本曾在上世纪80年代引颈大家芯片阛阓，如今在先进半导体坐褥方面已过时于韩国和台湾。

分析合计，日本的东京电子株式会社等半导体公司依旧占据了大家阛阓的大部分份额，然而这些原材料和开发的阛阓彭胀速率慢于先进半导体阛阓。韩国和台湾径直坐褥高附加值、需求增长更快的AI芯片，因此赢得了更大的出口增长。

《韩国经济日报》合计，日本出口疲软并非东说念主工智能上涨带来的暂时性影响，剔除价钱变动身分，日本出口量指数自大家金融危险前的峰值以来，实质上一直处于横盘整理现象。二战后，日本通过供应纺织品、钢铁、汽车和电子家具等，温顺了大家快速增长的需求，从而发展成为制造业强国。但在数字化转型之后，日本却未能缔造其在智妙手机、先进半导体和平台等新兴增长阛阓的最初地位。

比较之下，韩国通过存储芯片和HBM技艺，已将自己融入东说念主工智能产业的中枢供应链；而台湾则通过晶圆代工制造业完了了这一指标。这使得大家大型科技公司之间的投资竞争与韩国的出口增长径直挂钩。

出于苍劲的半导体出口和不断加多的老本投资，韩国政府7月公布了下半年的经济增长策略，将本年的实质经济增长预期从2.0%上调至3.0%。而日本内阁府在经济财政政策会议上将2026财年实质GDP增长预期从1.3%下调至0.9%，原因是中东场合震动导致的能源入口成本上升。

有分析合计，日元疲软也裁汰了日本出口商品的好意思元价值。但与此同期，韩元实质对好意思元亦然贬值的，因此仅凭汇率难以讲明韩国和日本之间的出口差距。另外，为了保管日元汇率，日本财务大臣日前阐明，好意思国和日本已说合买入日元，这是时隔15年好意思国又一次入手“救”日本，受此影响，日元一度反弹到155区间。日本官方数据显露，本年上半年日本买卖逆差达1.01万亿日元。日元越贬，入口石油、原材料的成本就越高，日本的外汇家底不断被破费。

上世纪八九十年代日本GDP十足大家第二的风头仍是化为乌有，这个国度很像是走进了除了军事彭胀贪念激烈，什么王人萎缩，一切王人打蔫的低空想现象。就这么的日本开云体育，还念念同中国较劲，叫嚣可能对台海推行军事干豫。他们需要重新磋议我方还剩下几斤几两。